一种全数字3D集成电路硅通孔缺陷自动检测方法

专利类型：

申请号/专利号:

CN201310244757.0

申请人（专利权人）:

余宁梅

行业类别:

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授权

交易价格：

45000元

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本发明公开的一种全数字3D集成电路硅通孔缺陷自动检测方法，采用全数字电路的方式对TSV缺陷进行检测，利用数字电路中的反相器的逻辑阈值进行电平检测，不用外接参考电压，与数字电路兼容性强。电路结构简单，用同一套测试电路，通过改变TSV的B端子的电位，就可以检测不同缺陷，可以支持键合前及键合后检测。

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