本发明公开了一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法,具体为：选取与Cu、W能互溶且混合后具有高混合熵的金属元素的粉末混合、压制成高熵合金坯体，然后自上而下依次按照CuW合金、高熵合金坯体、CuCr合金的顺序叠放置于坩埚内，在烧结炉中依次进行固相烧结、液相连接，即得到CuW/CuCr整体材料。本发明通过引入多组元的高熵合金来实现异质材料CuW与CuCr之间的连接，改善Cu/W相界面的结合方式，并抑制界面处脆性金属间化合物相的形成，提高界面结合强度。通过本发明方法制备的CuW/CuCr整体材料界面结合强度达到485.396Mpa，比现有工艺制备的整体材料界面结合强度提升了约47％。
