政策资讯

一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201610813998.6
申请人(专利权人):
杨晓红
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,具体为:首先制备CuCrZr合金坯体,并在CuW合金预结合端部的中心部位加工凹槽,将CuCrZr合金坯体置于CuW凹槽中,然后自下而上依次按照CuW合金、CuCrZr合金坯体和CuCr合金棒材的顺序叠放在石墨坩埚中,置于气氛烧结炉内进行熔渗烧结为整体材料,最后对整体材料进行热处理,即得。本发明通过在CuW合金和CuCr合金之间加入CuCrZr合金坯体,形成冶金扩散层同时强化了Cu/W相界面和合金化Cu相,在不影响材料导电率的情况下,大大提高了CuW/CuCr整体材料连接界面的强度。

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