一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板

专利类型：

申请号/专利号:

CN201710442818.2

申请人（专利权人）:

林涛

行业类别:

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授权

交易价格：

45000元

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本发明公开了一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板，包括用来安装VCSEL芯片本体的电极A和电极B，VCSEL芯片本体安装在电极A上，VCSEL芯片本体上的芯片引线节点通过电流引线与电极B的表面连接。相比现有的技术，引线条数增加，电流分布的均匀较好，可通入的电流增大，并使得芯片的散热均匀，可以解决现有技术中的引线不均匀而导致的电流不均匀的问题并使得芯片的散热能力增强。

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