政策资讯

一种基于切片的点云孔洞修补方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201710591164.X
申请人(专利权人):
王映辉
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种基于切片的点云孔洞修补方法,具体按照以下步骤实施:步骤1:对点云模型按照一定方向切割并投影,将此切割得到的点集投影在与其上下切割面平行的中间平面上;步骤2:采用聚类算法对步骤1切割投影得到的带状点集抽取其“核心骨架”;步骤3:对步骤2聚类后的质心排序;步骤4:确定孔洞边界点和邻接点;步骤5:获取切割层修补点,实现对单层孔洞的修补;步骤6:获取整体修补点,实现三维孔洞模型的完整修补。本发明一种基于切片的点云孔洞修补方法,解决了修补孔洞点与孔洞边界已有邻域点分布不一致性问题;直接切片处理的补洞方式降低了其余因素对孔洞修补效果的影响;分层补洞方式进一步保持了孔洞修补的尖锐特征。

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