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本发明公开了一种压接式双芯GCT的封装结构，由上至下依次包括金属管盖、阳极钼片、双芯GCT芯片、阴极钼片、内门极套件与外门极套件、金属管座压接而成；在外圆表面，内门极套件与外门极套件与金属管盖之间设置有上陶瓷环，内门极套件与外门极套件与金属管座之间设置有下陶瓷环。本发明的封装结构，内门极套件与外门极套件通过环形绝缘座上的凹槽互连配合，将双门极电流信号相互隔离并引出至管壳外，分别与驱动电路板相接，整体结构紧凑，热、电可靠性高，完全满足双芯GCT的实用化要求。

一种压接式双芯GCT的封装结构

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