本发明公开了一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料，包括Ag、Cu和TiB2三种组分，Cu、TiB2和Ag的质量百分比分别为5％‑20％，2％‑10％，70％‑93％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法：将按比例称取好的Ag粉、Cu粉和TiB2粉预先混粉，得到预混粉末；再将预混粉末放入三维混粉机中进行再次混粉，得到混合粉末；随后将得到的粉末放入模具中进行压制，制成压坯；最后将压坯烧结炉中进行烧结，随后烧结炉自然冷却至室温，即获得AgCu‑TiB2电触头材料。通过上述方法，本发明将TiB2引入到Ag‑Cu合金电触头材料中，采用粉末冶金法制备出了低成本的AgCu‑TiB2电触头材料，具有良好的导电导热性、优良的耐电弧侵蚀性、抗材料转移性和力学性能。
