政策资讯

一种Cu-W双金属层状材料的制备方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201810934625.3
申请人(专利权人):
邹军涛
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
我要咨询

摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法,首先对钨块和铜块的表面进行预处理,然后制备骨架层,并将骨架层放在经预处理的钨块上,然后将经预处理的铜块放置在骨架层上,并将按次序放好的钨块、骨架层以及铜块一起置入气氛保护烧结炉进行气氛保护烧结炉实现熔浸连接,得到Cu‑W双金属层状材料。本发明的一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法,形成的双金属复合材料除了具有金属Cu与W的各自优越性能外,同时还具有较高的结合强度。

我要咨询

商标号:
联系人:
联系电话:
商标名称:
报价:
需求描述:
提交
服务
客服
电话:18504815395
邮箱:965848622@qq.com
地址:呼和浩特市赛罕区昭乌达路70号内蒙古科技大厦906
微信
招聘
返回顶部