本发明公开了一种微纳米双级多孔铜，以烧结多孔Cu骨架为基体，基体上形成双连续的微纳米多孔结构，其中微米孔平均孔径为2.18μm‑3.68μm，纳米孔平均孔径为153nm‑234nm。实现了铜基体中烧结制备微米孔与脱合金制备纳米孔的有机结合，具有微米孔/纳米孔复合孔结构、三维双连续韧带/孔道结构的特点。其制备方法具体步骤如下：步骤1，将一定比例的Cu粉和Zn粉混合均匀后压制成坯，置于气氛管式炉中升温至一定温度，保温一定时间后冷却至室温，获得前驱体CuZn合金；步骤2，将前驱体置于盐酸溶液中脱合金至无明显气泡逸出，即制备得到微纳米双级多孔铜。其制备工艺简便，易实现。
