本发明公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金,按质量百分比由以下组分组成:Cu93‑97%、Ti2‑4%和Mg1‑3%,以上各组分质量百分比之和为100%。本发明还公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金的制备方法,该合金采用纯度不小于99.9%的T2铜、铜镁中间合金和海绵钛为原料,在真空感应熔炼炉内进行熔炼、浇注,去除表面杂质,进行均匀化处理,在一定温度下进行固溶处理,随后对合金进行冷轧和时效处理,随炉冷却,即可获得新型高性能弹性铜合金。通过上述方法,与现有弹性铜合金制备相比较,本发明的制备方法简单可行,合金组织更加均匀,降低了钛在铜基体的固溶度,获得了综合性能优异的导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金。