本发明公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金，按质量百分比由以下组分组成：Cu93‑97％、Ti2‑4％和Mg1‑3％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金的制备方法，该合金采用纯度不小于99.9％的T2铜、铜镁中间合金和海绵钛为原料，在真空感应熔炼炉内进行熔炼、浇注，去除表面杂质，进行均匀化处理，在一定温度下进行固溶处理，随后对合金进行冷轧和时效处理，随炉冷却，即可获得新型高性能弹性铜合金。通过上述方法，与现有弹性铜合金制备相比较，本发明的制备方法简单可行，合金组织更加均匀，降低了钛在铜基体的固溶度，获得了综合性能优异的导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金。
