本发明公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Ni‑Ag合金，按质量百分比由以下组分组成：Cu90‑95.4％、Ag0.5‑2.5％、Ti2.5‑3.5％、Ni2.0‑4％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Ni‑Ag合金的制备方法，包括以下步骤，采用纯度不小于99.9％的铜、海绵钛、镍块和银块为原料，将原料放入镁砂坩埚中，在真空感应熔炼炉进行熔炼，炉体内的真空度不低于10‑3Pa，在水冷铜坩埚中浇注，得到铸态Cu‑Ti‑Ni‑Ag合金，去除表面杂质后，在一定的温度下进行固溶处理，随后对合金进行适当的时效处理，即可获得导电弹性铜合金，与现有导电弹性铜合金制备相比较，本发明的制备方法简单可行，获得的Cu‑Ti‑Ni‑Ag合金综合性能优异。
