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一种应用于电阻点焊钽Ta1和Q235钢的中间层合金及其制备方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201811015058.8
申请人(专利权人):
徐锦锋
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种应用于电阻点焊钽Ta1和Q235钢的中间层合金及其制备方法,该中间层合金,由以下原子百分比的组份组成:Ta 5%~10%,Fe 5%~10%,Ni 20%~25%,Cr 15%~23%,Cu 15%~22%,Co 20%~25%,合计为100%。在待焊Ta1与Q235板材之间放置一定厚度的中间层合金箔材,采用电阻点焊方式进行焊接操作,使得界面电阻热熔化中间层合金及局部母材,实现Ta1/Q235的高性能焊接。本发明的方法及其中间层合金,在焊接时与钽及不锈钢的匹配性好、熔核为单相Fcc固溶体组织,接头综合力学性能显著提高,该中间层合金箔材的制备方法,工艺简单,成本低。

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