政策资讯

SiC单晶片的超声辅助电化学机械抛光加工装置及方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201910470483.4
申请人(专利权人):
李淑娟
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种SiC单晶片的超声辅助电化学机械抛光加工装置及方法,SiC单晶片和不锈钢电极分别与脉冲电源的正极和负极相连,在抛光液中构成闭合回路,晶片作为阳极发生阳极氧化生成一层氧化膜,在通过抛光垫和磨粒机械性地去除氧化层该方法抛光材料去除效率高,机械抛光不会对SiC单晶基材造成损失;且不会消耗大量电能,节能环保,另外本发明加工装置简单,加工方法易实现,适合大范围推广使用。

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