本发明公开了一种可调三维集成电容器,包括多个三维集成电容、多个TSV垂直开关a、多个TSV垂直开关b,相邻两个三维集成电容之间设置一个TSV垂直开关a和一个TSV垂直开关b,每个TSV垂直开关a漏极连接上一个三维集成电容下极板,源极连接下一个三维集成电容上极板,每个TSV垂直开关b源极连接上一个三维集成电容上极板,漏极连接下一个三维集成电容下极板;与二维平面电容器相比,三维集成电容器具有较大的电容密度,较小的对地寄生电容参数;利用TSV垂直开关的栅极电压的变化会引起TSV垂直开关的打开与关断,从而实现对N+1个三维集成电容器是否并联和几个三维集成电容器并联的控制。