政策资讯

一种具有多个工作波长的半导体激光器封装装置

专利类型:
申请号/专利号:
CN202010589874.0
申请人(专利权人):
林涛
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
我要咨询

摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

一种具有多个工作波长的半导体激光器封装装置,包括有芯柱、嵌入安装在芯柱内部的第一引脚和第二引脚、固接在芯柱上表面的安装块以及设置在安装块前侧的第一激光二极管、第二激光二极管和第三激光二极管,第一引脚和第二引脚的外部套接有连接组件;安装块的内部开设有限位槽;限位槽的内部设置有限位组件;先将第二滑块向后侧移动,可以压迫弹簧并使其发生形变,使用者再将第一滑块、第二滑块和限位块分别沿着限位槽滑入,当移动至适当位置后,此时松开第二滑块即可,在弹簧的作用下,第一滑块和第二滑块分别与限位槽的内壁紧紧贴合;具有快速散热、易于拆装、不易松动的特点。

我要咨询

商标号:
联系人:
联系电话:
商标名称:
报价:
需求描述:
提交
服务
客服
电话:18504815395
邮箱:965848622@qq.com
地址:呼和浩特市赛罕区昭乌达路70号内蒙古科技大厦906
微信
招聘
返回顶部