本发明公开了一种电子封装用Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料及其制备方法,用Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料合金各组元按质量百分比由以下组分组成:Sn 90‑96%,Ag 0.1‑0.2%,Cu 0.1‑1%,Bi 2‑4%,Ni 0.01‑0.5%,Zn 0.1‑3%,Ti 0.01‑0.5%,Pr 0.01‑0.5%,In 1‑4%,Zr 0.01‑0.5%,Y 0.01‑0.5%,以上组分质量百分比之和为100%。本发明制备的Sn‑Ag‑Cu系钎料合金润湿角小,导电率较好,焊点抗拉强度优良,因此在铜基板上的润湿性能和铺展性能优良,有利于电子封装焊料的制备,本发明中的制备方法简单,操作方便,可用于批量化生产。