本发明公开了一种电子封装用Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料及其制备方法，用Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料合金各组元按质量百分比由以下组分组成：Sn 90‑96％，Ag 0.1‑0.2％，Cu 0.1‑1％，Bi 2‑4％，Ni 0.01‑0.5％，Zn 0.1‑3％，Ti 0.01‑0.5％，Pr 0.01‑0.5％，In 1‑4％，Zr 0.01‑0.5％，Y 0.01‑0.5％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明制备的Sn‑Ag‑Cu系钎料合金润湿角小，导电率较好，焊点抗拉强度优良，因此在铜基板上的润湿性能和铺展性能优良，有利于电子封装焊料的制备，本发明中的制备方法简单，操作方便，可用于批量化生产。
