政策资讯

一种基于TSV的积累型MOS变容二极管及其制备方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201910419518.1
申请人(专利权人):
王凤娟
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种基于TSV的积累型MOS变容二极管,包括P型硅衬底,硅衬底上开设有通孔,通孔中从内向外依次设置有金属柱和介质层,金属柱引出有端子a,靠近通孔端部的介质层与硅衬底之间设置有P型参杂区,P型参杂区的端面上引出有端子b。本发明还公开了一种基于TSV的积累型MOS变容二极管的制备方法,本发明基于TSV的积累型MOS变容二极管相比平面积累型MOS变容二极管具有更高的品质因数、更低的寄生电阻、更低的相位噪声和更好的调谐线性度。

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