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一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线

专利类型:
申请号/专利号:
CN202010037718.3
申请人(专利权人):
王丽黎
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种双层非均匀超表面结构的阶梯型孔径耦合宽带天线,包括沿水平方向平行设置的介质板a和介质板b,且介质板a和介质板b之间存在空气腔;介质板a的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片a;介质板b的顶面均匀放置缺少四个角的矩形辐射贴片b;介质板b的底面设有分别设有共面波导和阶梯型耦合孔径,共面波导在阶梯型耦合孔径中进行耦合。本发明改善了微带天线的低增益和窄带的特性,实现了天线的小型化、高增益和宽带特性。

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