本发明公开的一种TA1‑Q235复合板对接焊接用材料，包括有激光熔覆层和TIG焊接用铜基层的焊接材料；激光熔覆层所用原料为激光熔覆用粉末，激光熔覆粉末由以下组分组成：Cu粉30～40％，V粉20～30％，Ni粉10～20％，Ag粉10～20％，B粉5～10％；TIG焊接用铜基层所用原料为TIG焊接用铜基药芯焊丝，其中药粉由以下组分组成：Ag粉20～30％，V粉15～25％，Nb粉15～25％，Ni粉10～20％，Al粉5～10％，Co粉5～10％，B粉5～10％；焊皮为紫铜带。该焊接材料解决了TA1‑Q235层状复合板无法直接熔焊对接的问题。本发明还公开一种TA1‑Q235复合板的焊接方法。
