政策资讯

基于TSV的六阶高性能交叉耦合SIW滤波器

专利类型:
申请号/专利号:
CN202111601062.4
申请人(专利权人):
王凤娟
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种基于TSV的六阶高性能交叉耦合SIW滤波器,包括沿水平方向平行设置的上层RDL和下层RDL,上层RDL与下层RDL之间设有硅基衬底,硅基衬底上分布有六个由TSV构成的谐振腔,六个谐振腔依次排布呈L型设置;上层RDL的相对两侧分别设有输入RDL端口和输出RDL端口;上层RDL上开设有S槽缺口a,下层RDL上开设有S槽缺口b,S槽缺口a和S槽缺口b拼接在一起恰好形成两个整圆。本发明采用交叉耦合的拓扑结构,用于实现六阶基片集成波导。

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