政策资讯

CNTs超表面与微通道集成的THz传感器及制作方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN202011147371.4
申请人(专利权人):
王玥
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种CNTs超表面与微通道集成的THz传感器,包括自下而上依次贴合设置的衬底层、薄膜层和封装层三层结构,衬底层与薄膜层接触的一面开设有样品池,样品池内底部均匀刻蚀有周期性圆柱状结构,衬底层与薄膜层接触的一面边沿还开设有微流通道,薄膜层上均匀刻蚀有周期性圆孔状结构,周期性圆柱状结构与周期性圆孔状结构呈一一对应关系,封装层开设有测试窗口,本发明还公开了一种CNTs超表面与微通道集成的THz传感器的制作方法。本发明解决了现有技术中存在的单一CNTs薄膜对THz波的响应幅值较低,单一硅材料的品质因子(Q值)较低,且传感器因无样品池而导致溶液的分布不均匀,引起较高的测量误差的问题。

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