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本发明公开的增强铜基药芯焊丝，包括药芯和焊丝外皮，其中药芯按质量百分比由以下组元组成:Al2O3粉：12～15％；TiO2粉：8～10％；Ni粉：20％～25％；Si粉：1％～1.5％；Mn粉：1～2％；Cu粉：余量；Fe粉：2～4％；以上组分质量百分比之和为100％。使用该焊丝能够提高铜合金熔覆层的耐磨性，提高铜/钢复合结构件的使用寿命。本发明还公开了一种使用该药芯焊丝基于电弧熔覆技术进行低碳钢表面强化的方法。

增强铜基药芯焊丝及低碳钢表面强化的方法

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