本发明涉及一种基于CH3NH3PbI3材料的PMOS器件及其制备方法,该方法包括:选取Si衬底;在Si衬底表面生长栅介质层;在栅介质层表面生长空穴传输层;在空穴传输层表面生长CH3NH3PbI3材料形成光吸收层;在Si衬底下表面溅射Al材料形成背电极;在空穴传输层表面生长Au材料形成源漏电极,最终形成PMOS器件。由于本发明的PMOS器件采用空穴传输层传输空穴阻挡电子,克服了现有技术中采用CH3NH3PbI3的PMOS器件中电子空穴复合,光电转换效率低的缺点,即PMOS器件利用CH3NH3PbI3材料向沟道提供大量的空穴,形成的PMOS器件具有驱动功率小,开关速度快,光电转换效率大的优点。