本发明涉及一种晶圆级异质集成高频系统以及制作方法，至少包括第一衬底、第二衬底、绝缘键合层、至少两个芯片；其中：所述第二衬底、绝缘键合层、至少两个芯片设置于第一衬底、第二衬底之间，包括与所述第一衬底连接的第一芯片和与所述第二衬底连接的第二芯片；所述绝缘键合层上设置有至少一个通孔，所述通孔侧壁涂覆有导电涂层；所述至少两个芯片中的一个与第一衬底连接，至少两个芯片中的另一个与第二衬底连接，且至少两个芯片通过所述通孔进行电连接；所述第一衬底和/或第二衬底上设置有晶圆间键合层对准材料；所述晶圆间键合层对准材料支撑连接所述第一衬底和所述第二衬底。本发明实施例，有效的提升系统集成度，实现小型化目标。
