本发明涉及一种基于4H‑SiC衬底异质结自旋场效应晶体管及其制造方法,该方法包括:选取4H‑SiC衬底;利用MBE工艺在4H‑SiC衬底表面生长Ga2O3外延层;利用离子注入工艺在Ga2O3外延层形成源区和漏区;在源区和漏区分别形成源区欧姆接触电极和漏区欧姆接触电极;在Ga2O3外延层生长氧化层,刻蚀形成栅区;利用磁控溅射工艺在栅区表面形成肖特基接触栅电极,最终形成所述基于4H‑SiC衬底异质结自旋场效应晶体管,最终形成所述基于4H‑SiC衬底异质结自旋场效应晶体管。本发明源漏区采用选择区域离子注入Fe离子的方式形成,具有与常规工艺兼容,制造简单,表面效应小的优点,同时可提高自旋注入与接收效率。