政策资讯

一种基于同轴硅通孔的三维集成无源滤波器

专利类型:
申请号/专利号:
CN201910123530.8
申请人(专利权人):
尹湘坤
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
50000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明涉及一种基于同轴硅通孔的三维集成无源滤波器,自上而下依次包括第一螺旋电感层、第一平板电容层、硅通孔电容层、第二平板电容层和第二螺旋电感层,其中,所述硅通孔电容层包括衬底和穿透所述衬底的多个硅通孔结构,每个所述硅通孔结构均连接所述第一平板电容层和所述第二平板电容层,且相邻所述硅通孔结构之间形成耦合电容器。该无源滤波器将电感和电容进行有序三维堆叠构成电感电容的梯形网络,构成三维集成无源滤波器,具有尺寸小、设计灵活、易于三维集成、且选频性能好等优点。

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