本发明涉及一种基于硅通孔互连的高密度三维集成螺旋电感器，包括：第一金属层，包括若干第一螺旋子电感；第一介质层，位于第一金属层上；半导体衬底，位于第一介质层上，半导体衬底中设置若干通孔，通孔中设置介质环和金属柱，介质环位于金属柱和半导体衬底之间，金属柱贯穿第一介质层并且连接第一螺旋子电感；第二介质层，位于半导体衬底上，金属柱贯穿第二介质层；第二金属层，位于第二介质层上，包括若干第二螺旋子电感，第二螺旋子电感连接金属柱；其中，第一螺旋子电感、金属柱和第二螺旋子电感形成三维螺旋电感，若干组三维螺旋电感之间依次连接。该三维集成螺旋电感器结构简单、芯片利用率高、尺寸小、磁场密度强，工艺难度小、成本低。
