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本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种高速宽频带建模方法、系统、装置及存储介质。获取TSV的参数信息；根据参数信息对TSV进行第一仿真，得到TSV三维结构模型；根据三维结构模型得到等效电路模型。本发明通过对TSV进行仿真建立三维结构模型，再对三维结构模型进行分析建立等效模型的方式，通过计算对TSV与氧化层、硅衬底形成的MOS寄生电容以及多层互连结构的键合凸点自然形成的电容、电阻、电感以及电导构建等效电路模型，降低了涡流损耗、寄生效应和邻近效应对TSV在高频传输的影响。

一种高速宽频带建模方法、系统、装置及存储介质

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