本发明公开了一种基于无金工艺的微带传输线结构及制备方法,制备方法包括:选取半导体基片;在半导体基片上制备绝缘层;在绝缘层上制备钝化层;在钝化层上制备微带线金属开孔区;在微带线金属开孔区以及未开孔的钝化层上进行光刻,以暴露微带线金属开孔区;在微带线金属开孔区内依次制备第一微带金属层和第二微带金属层;在第一微带金属层侧壁、第二微带金属层上及第二微带金属层侧壁制备钝化层。本发明采用粘附性好的Ti金属材料作为第一层微带线金属,从而增大了接触面积,降低了接触电阻,且用Ti金属材料作为第一层微带线金属,所需制备的金属层的厚度将大大降低,从而本发明所制备的微带传输线结构不仅具有良好的微波特性,降低了制造成本。