政策资讯

一种基于对偶单元法的三维集成微系统电热耦合分析方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN202011219135.9
申请人(专利权人):
吴晓鹏
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
50000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明提供的一种基于对偶单元法的三维集成微系统电热耦合分析方法,通过对已经获取的三维集成微系统模型进行单元网格划分,之后利用初始单元网格信息逐步计算出节点载荷列阵、整体拓扑矩阵、整体温变矩阵以及整体对偶面矩阵,之后建立传热方程,对该传热方程基于温度对三维集成微系统模型的影响,在传热方程中加入电荷耦合项,最终求解传热方程获得三维集成系统模型的温度场,因此本发明与传统有限元对比,在保证精度的前提下,可以能有效的提升三维集成微系统的电热耦合的分析速度。

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