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本发明公开了一种基于共面波导串馈结构的毫米波集成天线，包括自上而下依次设置的上介质层、中间金属层、中间介质层和下介质层，其中，所述上介质层的上表面上设置有三路微带天线以及与所述微带天线连接的键合线补偿网络；所述键合线补偿网络包括三个键合线补偿单元，每个键合线补偿单元分别连接在所述三路微带天线中的一路微带天线与芯片之间，以用于实现键合线寄生补偿。本发明的键合线补偿网络采用共面波导结构的键合线补偿网络，可以实现键合线寄生补偿，同时拓展天线的带宽，且具有尺寸小、成本低的特点。

一种基于共面波导串馈结构的毫米波集成天线

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