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基于凹槽型保护环结构的AlGaN/GaN肖特基势垒二极管及制作方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201911097995.7
申请人(专利权人):
张进成
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
50000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种基于凹槽型保护环结构的AlGaN/GaN肖特基势垒二极管器件及制作方法,主要解决现有技术击穿电压较低,可靠性较差的问题。其自下而上包括衬底(1)、成核层(2)、缓冲层(3)、插入层(4)、势垒层(5),势垒层(5)上方设有阳极(7)和阴极(8),势垒层(5)中的阳极下方刻有深度为10~15nm,宽度为1~3μm的凹槽,形成凹槽型保护环(6),该阳极与阴极之间为钝化层(9)。本发明由于在势垒层中设有凹槽型保护环,降低了阳极下方边缘电场峰值,提高了击穿电压,且工艺简单、成品率高和可靠性好,可作为大功率系统以及开关应用的基本器件。

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