政策资讯

一种装配公差设计系统的实现方法

专利类型:
发明专利
申请号/专利号:
CN201310756983.7
申请人(专利权人):
西京学院
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
已经下证
交易价格:
20002以上
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明涉及一种装配公差设计系统的实现方法,其过程为:步骤a,推理装配公差类型及其对应的公差带类型;将步骤a推理出的公差及公差带类型在CAD系统中显示出来,并将公差类型信息输出用于构建装配公差网络;步骤b,构建装配公差网络;将步骤b生成的装配序列、VGC网络以及装配公差网络在CAD系统上显示出来,同时将公差网络信息输出用于公差优化设计;步骤c,实现公差优化设计。本发明在CAD系统平台上构建装配公差设计系统,利用从产品实体模型中获得的信息实现装配尺寸公差和几何公差的综合设计。

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